教学体系特色解析

本课程采用逆向工程教学法，从真实手机拆解案例切入，学员通过分析市面主流机型结构特点建立认知框架。教学过程中融入华为、小米等品牌的设计规范，使学员掌握符合行业标准的设计流程。

三维能力构建模块

课程模块深度解读

1. 产品设计理论：解析手机CMF设计准则，学习人机工程学在握持设计中的应用，掌握跌落测试标准与结构优化方案。
2. 三维建模实训：通过华为P系列建模案例，学习复杂曲面的构建技巧，重点训练装配间隙控制在0.05-0.1mm的精密设计能力。
3. 工程文件输出：掌握BOM表制作规范，学习使用Moldflow进行模流分析，完成包含32项检测标准的DFM报告。

教学资源配置

• 配备最新骁龙8系平台样机供拆解研究
• 提供小米结构设计规范手册（2023修订版）
• 可使用三坐标测量仪进行精密检测实操

*教学设备均按富士康SMT车间标准配置

职业发展路径

完成课程学员可胜任结构设计助理工程师岗位，经3-5个项目实战后具备独立承担中端机型设计能力。往期学员中有37%进入闻泰科技、华勤技术等ODM企业，29%任职于品牌厂商研发部门。